在車規(guī)級芯片可靠性測試方面, 美國 inTEST 高低溫測試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的優(yōu)勢:
變溫速率快, 每秒快速升溫 / 降溫18°C
在 - 40℃ 到+125℃ 溫度范圍, 變溫速率約 10 S 或更少, 非常適合檢測車規(guī)級芯片在極端溫度下的失效性分析.
實(shí)時監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度, 亦可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC, 單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.
車規(guī)級芯片高低溫測試案例: 某半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司自主研發(fā)車載芯片, 要求在溫度范圍 - 50 ℃~ 150 ℃ 時搭配模擬和混合信號測試儀, 在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項功能是否正常. 使用 inTEST 高低溫測試機(jī) ATS-545, 測試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 通過使用該設(shè)備, 大幅提高工作效率, 并能及時評估研發(fā)過程中的潛在問題。
車規(guī)級芯片高低溫沖擊測試方法
采用美國 inTEST DUT (測試元件) 方法, 可使被測芯片的溫度與設(shè)定溫度達(dá)到一致, 實(shí)現(xiàn)自動控制壓縮空氣溫度的功能. 依靠這個功能, 溫控箱的形狀, 被測芯片的發(fā)熱量, 工作空氣吹到檢查對象的路徑, 都不會影響對被測芯片的溫度控制.
1. 將被測芯片或模塊放置在測試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 ( 產(chǎn)品放在治具中 ).
2. 設(shè)置需要測試的溫度范圍.
3. 啟動 ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過玻璃罩進(jìn)入測試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在汽車電子芯片測試平臺下, 高低溫測試機(jī) ATS-545 快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時檢測芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù), 對于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).
在芯片測試中, 可為測試計劃確定相應(yīng)的要求, 如溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn), 不同等級的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)等. inTEST 熱流儀可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的溫度范圍, 實(shí)現(xiàn)快速的溫度沖擊, 如溫度范圍 -40℃～125℃, 可分別設(shè)置低溫 -40℃, 常溫 25℃ 及高溫 125℃, 熱流儀將按照先后順序自動進(jìn)行相應(yīng)測試. 針對不同的測試應(yīng)用, inTEST 可通過每秒快速升溫或降溫 18°C, 為車載模塊或電路板中的某一單個器件提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度.