可靠性分析是以量化數(shù)據(jù)為產品品質之依據(jù)，藉由實驗模擬，產品于既定時間內、特定使用環(huán)境條件，執(zhí)行特定規(guī)格功能，成功完成工作目標的機率，以量化數(shù)據(jù)作為產品品質保證的依據(jù)。其中，環(huán)境測試是可靠性分析中的一項常見分析項目。

環(huán)境可靠性測試是為了保證產品在規(guī)定的壽命期間，在預期的使用、運輸或貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的試驗。具體測試方法就是將產品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經受其作用，以評價產品在實際使用、運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。

勝科納米可靠性分析實驗室主要通過增加溫度、濕度、偏壓、模擬IO等條件，根據(jù)IC設計需求，選擇條件加速老化，從而評估IC可靠性。主要測試方法如下：

TC溫度循環(huán)測試

實驗標準：JESD22-A104

實驗目的：加速溫度變化對樣品的影響

測試過程：樣品放入測試chamber，chamber內部在指定溫度之間循環(huán)，并在每個溫度下保持至少十分鐘。溫度極端值取決于測試方法中選擇的條件。總應力對應于在指定溫度下完成的循環(huán)次數(shù)。
       
設備能力：

BLT高溫偏壓實驗

實驗標準：JESD22-A108

實驗目的：高溫偏壓對樣品的影響

測試過程：樣品放入實驗chamber，power supply設置指定電壓及限流值，常溫try run，觀察電源是否有限流出現(xiàn)，量測進芯片端電壓是否達到預期，記錄常溫電流值，chamber設置指定溫度，當溫度穩(wěn)定于設定值后，高溫上電并記錄高溫電流值

設備能力：

HAST高度加速應力測試

實驗標準：JESD22-A110/A118 （EHS-431ML ， EHS-222MD）

實驗目的：HAST提供了恒定的多重應力條件，包括溫度、濕度、壓力和偏壓。為了評估潮濕環(huán)境中工作的非封閉封裝設備的可靠性而進行。多重應力條件會加速濕氣通過封裝模具化合物或沿著外部保護材料和通過封裝的金屬導體之間的界面滲透。當水分到達裸片表面時，施加的電位會建立一個電解條件，腐蝕鋁導體，影響器件的直流參數(shù)。芯片表面存在的污染物，如氯，會大大加速腐蝕過程。此外，鈍化層中過多的磷也會在這些條件下發(fā)生反應。
       
設備一 設備二
設備能力：

設備一

設備二

THB溫濕度循環(huán)測試

實驗標準：JESD22-A101

實驗目的：溫濕度變化對樣品的影響

實驗過程：樣品放入實驗chamber，power supply設置指定電壓及限流值，常溫try run，觀察電源是否有限流出現(xiàn)，量測進芯片端電壓是否達到預期，記錄常溫電流值，chamber設置指定溫度，當溫度穩(wěn)定于設定值后，高溫上電并記錄高溫電流值

設備能力：

TSA&TSB溫度沖擊試驗
實驗標準：JESD22-A106
實驗目的：加速溫度變化對樣品的影響
測試過程：樣品放入測試chamber，chamber內部設定指定溫度，升溫前卻確認樣品已被固定在模具上，已防止實驗期間因樣品掉入chamber內而損壞。

設備能力：