溫度循環(huán)試驗(yàn)是目前無(wú)鉛焊材、SMD零件可靠性與壽命試驗(yàn)最普遍使用方法之一，評(píng)估SMD表面黏著零件及銲點(diǎn)，在可控制溫度變率的冷熱溫度循環(huán)疲勞效應(yīng)下，讓焊點(diǎn)材料產(chǎn)生塑性變形與機(jī)械疲勞的情形，用以了解焊點(diǎn)及SMD潛在性危害及故障因素，零件與銲點(diǎn)之間菊花鏈圖串連起來(lái)，測(cè)試過(guò)程透過(guò)高速瞬斷量測(cè)系統(tǒng)，偵測(cè)線路、零件、銲點(diǎn)之間的導(dǎo)通與斷路，滿足了對(duì)電氣連接可靠性測(cè)試的需求，用以評(píng)斷焊點(diǎn)、錫球及零件是否失效，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況，其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力并加速老化因子于待測(cè)物上，以確認(rèn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或製造是否正確，進(jìn)而評(píng)估元件焊點(diǎn)的熱疲勞壽命，電氣高速瞬斷連接的可靠性測(cè)試，成為了保證電子系統(tǒng)正常運(yùn)轉(zhuǎn)和避免不成熟系統(tǒng)故障引起電氣連接失靈的關(guān)鍵一環(huán)，在加速溫度變化與震動(dòng)測(cè)試下觀察到短時(shí)間內(nèi)所發(fā)生的電阻變化。

目的：

1.確保設(shè)計(jì)、製造和組裝的產(chǎn)品滿足預(yù)定的要求
2.透過(guò)熱膨脹差引起銲點(diǎn)蠕動(dòng)應(yīng)力鬆弛、SMD斷裂失效
3.溫度循環(huán)的最高測(cè)試溫度應(yīng)該低于PCB材料的Tg溫度25℃，避免代測(cè)品遭受不只一種的的破壞機(jī)制
4.溫變率在20℃/min為溫度循環(huán)，溫變率超過(guò)20℃/min則為溫度沖擊
5.銲點(diǎn)動(dòng)態(tài)量測(cè)間隔不超過(guò)1min
6.失效判定高溫低溫駐留時(shí)間需量測(cè)5筆讀值

要求：

1.代測(cè)品溫度總時(shí)間在額定最高溫度和最低溫度的范圍內(nèi)，駐留時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)于加速試驗(yàn)很重要，因?yàn)樵诩铀僭囼?yàn)過(guò)程中駐留時(shí)間不夠，會(huì)讓蠕變過(guò)程不完整
2.駐留時(shí)間的溫度需高于Tmax溫度、低于Tmin溫度

可參考規(guī)范列表：

IPC-9701、IPC650-2.6.26、IPC-SM-785、IPCD-279、J-STD-001、J-STD-002、J-STD-003、JESD22-A104、JESD22-B111、JESD22-B113、JESD22-B117、SJR-01