大多數(shù)半導體器件在正常使用情況下的使用壽命會延長多年。但是，我們不能等待數(shù)年才能研究設備;我們必須增加施加的壓力。施加的應力可增強或加速潛在的故障機制，幫助確定根本原因，并幫助 我們 采取措施防止故障模式。
在半導體器件中，一些常見的促進劑是溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不會改變故障的物理特性，但確實會改變觀察時間。加速和使用條件之間的轉換稱為“降額”。
高加速測試是基于JEDEC的資格測試的關鍵部分。以下測試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高加速條件。如果產(chǎn)品通過了這些測試，則這些設備在大多數(shù)用例中都是可以接受的。
根據(jù) JESD22-A104 標準，溫度循環(huán) （TC） 使設備在兩者之間發(fā)生極端高溫和低溫轉換。該測試是通過將設備暴露在這些條件下循環(huán)預定的循環(huán)次數(shù)來執(zhí)行的。
HTOL 用于確定設備在高溫下和工作條件下的可靠性。根據(jù) JESD22-A108 標準，該測試通常在較長的時間內運行。
根據(jù) JESD22-A110 標準，THB 和 BHAST 使設備在電壓偏置下處于高溫和高濕條件下，目的是加速設備內部的腐蝕。THB 和 BHAST 具有相同的目的，但 BHAST 條件和測試程序使可靠性團隊能夠比 THB 更快地進行測試。
高壓滅菌器和無偏 HAST 決定了設備在高溫和高濕條件下的可靠性。與 THB 和 HASHT 一樣，它被執(zhí)行以加速腐蝕。然而，與這些測試不同的是，這些單位不會受到偏差的壓力。
HTS（也稱為烘烤或 HTSL）用于確定設備在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同，該設備在測試期間不處于運行條件下。
靜電荷是靜止時的不平衡電荷。通常，它是由絕緣體表面摩擦在一起或拉開而產(chǎn)生的;一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。其結果是稱為靜電荷的不平衡電氣條件。
當靜電荷從一個表面移動到另一個表面時，它成為靜電放電 （ESD），并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。
當靜電荷移動時，它會變成一種電流，會損壞或破壞柵極氧化物、金屬層和結。
JEDEC以兩種不同的方式測試ESD：