功能電路板老化試驗

1、目的

使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內(nèi)，經(jīng)受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不佳，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

2、檢測環(huán)境條件

溫度：15~35℃

相對濕度：45％~75％

大氣壓力：86~106KPa

3、老化前的要求

3.1觀檢測：

所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。

3.2電參數(shù)檢測：

所有要老化的功能板還需進行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應予以剔除。

4、老化設備

4.1熱老化設備內(nèi)工作空間的任何點應滿足以下要求：

（1）能保持熱老化所需要的低溫。

（2）能保持熱老化所需要的高溫。

（3）由高溫到低溫或者由低溫到高溫的變化過程，能按照老化所需要的溫度變化速率進行。

4.2熱老化設備應有良好的接地。

4.3功能板的安裝與支撐：

（1）功能板應以正常使用位置安裝在支架上。

（2）功能板的支架的熱傳導應是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。

（3）功能板的支架應是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。

4.4電功率老化設備：

（1）電功率老化設備應保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。

（2）電功率老化設備應保證在老化過程中不應老化設備的緣故而中途停機。

5、老化

5.1熱老化條件：

（1）如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應為：0~60℃或10~60℃，可自行選定。

（2）溫度變化速率（由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值）1±0.5℃/min。

（3）熱老化時間至少為72h。

5.2老化方法：

（1）將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內(nèi)。

（2）功能板處于運行狀態(tài)。

（3）然后設備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

（4）當設備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應暴露在低溫條件下保持2h。

（5）然后設備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。

（6）當設備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應暴露在高溫條件下保持2h。

（7）然后設備內(nèi)的溫度應以規(guī)定的速率降低到室溫。

（8）連續(xù)重復7.2.3至7.2.7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

（9）功能板應在設備內(nèi)的溫度達到室溫，且穩(wěn)定后才能取出箱外。

6、恢復

功能板取出后，應在規(guī)定的條件下放置并使之達到溫度穩(wěn)定，恢復時間至少為1h.

7、結(jié)尾檢測

在規(guī)定條件下對功能板進行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。

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