溫度/高空(減氣壓)試驗(yàn)(Temp./Low Air Pressure Test)
溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗(yàn)主要目的為模擬無壓力控制下航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。在實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)上由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應(yīng)力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象,馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。