2024年4月26日，2024中關(guān)村國(guó)際技術(shù)交易大會(huì)高精尖技術(shù)產(chǎn)品首發(fā)會(huì)—人工智能與高端芯片專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)在中關(guān)村軟件園國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。

作為本次活動(dòng)的重磅環(huán)節(jié)，來(lái)自北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、中關(guān)村科學(xué)城管委會(huì)、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所、無(wú)問(wèn)芯穹智能科技、芯洲科技和凱芯微科技的嘉賓代表共同開(kāi)啟儀式，見(jiàn)證“高性能芯片測(cè)試平臺(tái)”發(fā)布。

建設(shè)“高性能芯片測(cè)試平臺(tái)”是落實(shí)北京市關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)行動(dòng)部署，完善北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要舉措。為此，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)設(shè)立了北京中發(fā)芯測(cè)科技有限公司作為“高性能芯片測(cè)試平臺(tái)”的運(yùn)營(yíng)主體，深度服務(wù)和支撐芯片全周期、全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試和驗(yàn)證，提升集成電路企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化效率。

中發(fā)芯測(cè)

北京中發(fā)芯測(cè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中發(fā)芯測(cè)”）成立于2024年1月，是中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成員單位北京中關(guān)村科技服務(wù)有限公司設(shè)立的全資平臺(tái)公司。

公司擁有一支深耕集成電路產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)化隊(duì)伍和先進(jìn)的成套設(shè)備。負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的“高性能芯片測(cè)試平臺(tái)”由“芯片分析與仿真平臺(tái)”、“CP/FT測(cè)試平臺(tái)”以及“芯火學(xué)堂”組成，覆蓋芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、樣片及晶圓測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等全生命周期關(guān)鍵測(cè)試驗(yàn)證和人才培訓(xùn)服務(wù)。公司以“精準(zhǔn)技術(shù)，開(kāi)放共贏”為理念，打造華北地區(qū)最大規(guī)模的高性能芯片測(cè)試平臺(tái)，致力于成為國(guó)內(nèi)一流的集成電路研發(fā)測(cè)試和人才培訓(xùn)基地，為北京市和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作出貢獻(xiàn)。