PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是占有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，在產(chǎn)品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，廣東宏展科技有限公司將這個產(chǎn)業(yè)的一些信息整理起來提供給客戶參考，希望對于客戶在環(huán)境試驗上有所幫助。

PCB與FPC的環(huán)境實驗項目：

1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)

2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)

3.高溫儲存測試(High temperature storage test)

4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)

5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]

6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT)

7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)

8.導通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)

9.振動測試(Vibration test)